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    产品参数/ PARAMETER

    特点:

     

    可节省人力及后焊之工时

     

     Saving labor and soldering time.

     

    焊锡面之SMD零件,可省略点胶造成之生产不便,简化生产过程,提高生产效率;

     

    No g I u i ng on the SMD components for cost sav i ng of nongluing process and  increasing production efficiency.

     

    减少基板因过锡燎而造成之变形及静电,优质的抗化学腐蚀性。

     

    Keep PCB f I at&static under soldering process.Good chemical resistance  

     

    应用:

     

     口适用于波峰焊、红外回流焊、电子组件自动、手动插装,SMD表面贴装,在线测试。

     

    App I y to the PCB f I ow so I der i nginfrared  ref I ow,automatic&manual component insertionsurface mount p I acementcleaning。

     

    产品优势/ PRODUCT ADVANTAGE
    产品用途/ PRODUCT USE
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